行動裝置規格大戰,東芝招親成兵家必爭之地

六月 19, 2017 No Comments by

四月,在完全沒有任何預告、極其低調的情況下,台灣製造業霸主郭台銘帶著集團內的五位核心大將,悄悄進入白宮,與美國總統川普會晤兩小時。

 

一時之間,消息猶如深水炸彈般傳開。大家都在問,「郭董為什麼這麼低調?」、「他與川普談了什麼,會後竟沒有發表正式說明?」不料求證郭台銘時,他卻說:「我記憶不好,可能忘了。」

 

郭台銘為何守口如瓶?或許陪同郭台銘會晤川普的「五虎將」,透漏了蛛絲馬跡。其中包括現任夏普社長戴正吳、夏普堺工廠(SDP)代表孫月衛、印刷電路板事業負責人盧松青等,皆和鴻海在下一個世代的事業布局有密切相關。

 

尤其,會晤的時機,剛好發生日本東芝(TOSHIBA) 正要將旗下半導體相關事業出售之際,鴻海亟欲在眾強還伺下爭取勝算,更讓此番會晤目的,除了響應川普「美國製造」外,更添謀略色彩。

 

何以郭台銘要極力拿下東芝半導體事業?

 

這得從該事業的重要性開始談起。目前,東芝為全球第二大的儲存型快閃記憶體 (NAND Flash) 生產商,市占率約18.3%。而全球市占率最高,達 37.1%的是多年來郭董視為台灣經濟的最大勁敵,三星電子。

 

可以這樣說,誰能取得東芝半導體事業,誰就擁有與記憶體霸主三星對決的實力。

 

儲存型快閃記憶體為何如此重要,成為兵家必爭之地?

 

2007年賈伯斯發表第一支iPhone,行動裝置年代拉起序幕,人們帶著它通勤、旅遊、慢跑。資料運行快速與抗震的快閃記憶體,就是最佳解決方案,成為固態硬碟跟手機儲存記憶的主流技術。

 

快閃記憶體隨著行動裝置規格提升,需求越見龐大。我們由蘋果公司目前的iPhone 7即可窺見端倪。目前iPhone 7系列機種記憶體空間,已較前一代提升一倍: iPhone 6的中階容量64G,到了iPhone 7提升為128G;iPhone 6的高階128G,到了iPhone 7來到了256G。

 

由於蘋果在行動裝置上向來是業界的領頭羊,此一風潮帶動規格大戰,勢將引領各家廠商在記憶體規格上進行毫不手軟的加碼。

 

在這個領域,技術力各有高下不同。近期製造商致力於發展3D-NAND Flash,目前幾乎所有主力廠商都擁有製造 64 層堆疊 3D-NAND Flash 的技術,差別只在於良率。預估2017年第三季3D-NAND Flash將成為主流製程,產品比重將超過所有產品的一半。

 

3D-NAND Flash市場應用的領先者,正是郭台銘眼中的勁敵,三星。該公司目前是全球第二大半導體廠商及世界最大的DRAM、NAND Flash製造商。而與東芝合作的威騰 (WD) 則有 48 層堆疊的 3D-NAND Flash 的產品,64 層堆疊的產品預計2017 年下半年量產。

由於東芝市佔率僅次於三星,因此東芝此番出售半導體事業,讓許多公司都躍躍欲試,希望競標成功、取得半導體的一席之地、獲得穩定的貨源。

 

粗估「東芝記憶體」的事業價值預估為 1.5 兆至 2 兆日圓,目前東芝半導體記憶體釋股預計 5 月中旬進行第 2 次招標作業、在 6 月中旬決定買主是誰。

 

目前首輪競標出線的計有四家廠商,其中以美國半導體大廠博通出價最高,達2.5兆日圓(約台幣7025億元),其次是鴻海2兆日圓(約台幣5620億元),另外南韓SK海力士,以及原本就與東芝有合作關係的美國威騰電子(WD)也通過首輪競標。

 

不過,日本政府卻也暗中考量,他們不希望技術外流到其他競爭國家,畢竟半導體技術應用範圍不只在民生電子消費品,也包含航太及軍事科技。

 

而鴻海因為與中國關係深厚,日本方面不希望技術外流中國,這層考量可能對後續鴻海的出線造成影響。鴻海因此提出僅取得東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory) 二成股權,其餘八成則由蘋果 (Apple)、亞馬遜 (Amazon) 及夏普 (Sharp) 等日美企業取得,若收購完成後也會將工廠設置於美國,希望夏普方面撤除疑慮、獲得美日政府當局的支持。

這場牽動全球科技布局未來的爭霸戰,最後究竟誰能勝出,花落誰家,全世界都在看。

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